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1. pcb干膜检测要求？

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1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。

2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致（如果不一致，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。

4.PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。

这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。

5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。

6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。

7.支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。

8.自动生成钢板优化图形。

9.自动生成AOI，X射线程序。

10.检查支持多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）。 11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。

在PCB（Printed Circuit Board）干膜检测过程中，主要要求包括：

干膜的完整性：确保干膜没有损坏、破损或气泡，以免影响PCB的质量和性能。

干膜的粘附力：干膜必须牢固地粘附在PCB表面，以确保在后续工艺中不会脱落或移位。

干膜的对位精度：干膜在PCB表面必须准确对位，确保图案的精确性和一致性。

干膜的厚度控制：干膜的厚度必须符合设计要求，以确保PCB板的电气性能和可靠性。

为了保证PCB的质量和可靠性，干膜检测应严格按照制定的工艺规范和要求进行，并进行必要的检测和验证。

PCB干膜检测是对印刷电路板制造过程中的敏感环节之一，在此过程中，应注意以下要求：

1.检测设备应当先得到校准，以确保检测结果准确可靠；

2.应按照表面焊盘、过孔、线路等各处进行检测，以保证整个制造过程的质量；

3.检测过程中要严格执行规范，要求操作人员使用静电设备，避免产生静电干扰；

4.在检测过程中如果发现瑕疵应及时报告并解决。总之，PCB干膜检测是制造过程中重要的质量控制环节，需要严格遵守各项规定，确保制造出来的产品质量稳定可靠。

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