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smt锡膏出入库管理系统 锡膏是怎么做的?

进销存管理软件2023-08-2460

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  1. 锡膏瓶如何清洗?
  2. 锡膏是怎么做的?
  3. 后焊是什么呢?
  4. 锡膏作用?
  5. SMT的工作流程是什么?

锡膏瓶如何清洗?

用浓盐酸可以把锡膏瓶上的锡洗下来。

锡具有惰性,不和空气、水反应。和稀盐酸反应缓慢,和浓盐酸反应生成氯化亚锡;与稀硫酸不反应,与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV);与浓热硝酸生成β-锡酸。

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

锡膏是怎么做的?

锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

后焊是什么呢?

电子行业专用名词,特指SMT工艺无法处理的元件在经过SMT工艺后的焊接加工,锡膏工艺SMT元件在底层且过回流焊后,必须人工焊接后焊件;如在顶层,插件后则可人工焊接,也可喷上松香水手浸或直接过波峰(波峰焊的第一步就是自动向板焊接面喷助焊剂)。

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锡膏作用?

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用: 活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; 触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; 溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。

SMT的工作流程是什么?

1、锡膏印刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

2、零件贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接 其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测 其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

5、维修 其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。

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